芯片巨头AMD于5月21日文告，将在台湾地区AI生态系统投资逾越100亿好意思元，旨在扩大与日蟾光、矽品、力成等供应链伙伴的计谋谐和，普及下一代AI基础神色的先进封装制造产能。
BG真人(BigGaming)官方网站跟着AI利用加快普及，大师客户正赶快彭胀AI基础神色以知足日益增长的计较需求。AMD董事长兼CEO苏姿丰默示，公司正将本人在高性能计较领域的联结地位，与台湾地区生态系统及大师计谋谐和伙伴相麇集，打造集成化的机架级AI基础神色，匡助客户加快部署下一代AI系统。
这次投资聚焦于处理AI硬件最大的物理瓶颈，博亚·体育世界杯(中国)官方网站即先进封装。AMD正与日蟾光、矽品谐和建造下一代基于晶圆的2.5D桥接互连工夫，该工夫能显贵普及互连带宽并改善功耗截止，为代号Venice的第六代EPYC CPU提供强力撑握。此外，AMD与力成科技共同考证了业界首款2.5D面板级EFB互连工夫，撑握大界限高带宽互连，可部署更高截止的AI系统。
这些工夫施展旨在确保AMD Helios机架级平台于2026年下半年准时部署。该平台搭载Instinct MI450X GPU、第六代EPYC CPU及ROCm灵通软件栈，Sanmina、纬颖、纬创与英业达等ODM谐和伙伴正协助打造基于Helios的系统，助力平台从筹算端彭胀至大界限量产。
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